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系列：HCPG
HCPG高纯度压力表有3级净化以满足不同需求。使用超声波纯水清洁。采用真空焊接，气密性可达1x10-9 Pa.m3/s。特别适用于需要高清洁度的工业：半导体，医药技术，生物技术工程

特性：

■ 使用超声波和纯水清洁

■ 真空焊接

■ 特别设计用于半导体、医药和生物技术工程

■ 两级净化： AP/MP

■ 气密性达 1x10-9 Pa·m3/s

■ 使用氮气清洁压力表表面，采用PET真空密封包装使密封包装达到MP级别

主要参数：

表盘直径：1.5” (38mm), 2” (50mm)

安装方式：底部安装 (A)；背部安装 (ADC)；背部带法兰安装 (BDC)

视窗：PC,O-ring sealed

过程连接：Material:SS 316，1/4”NPT，1/4”BSP (=G)，1/4”VCR (M/F)，9/16”-18UNF(M)，Fixed thread/Swivel thread

压力范围：表压 0 to 350 bar；复合压力 -1…0 to 24bar

精度：2.5*/1.5*

适用流体：亲和SS316材料的液体和气体

环境温度：-40°C to +60°C

流体温度：+100°C

防护等级：IP54

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