进口MRO工业品备件采购平台

LIMATA的系统级解决方案与PCB制造市场的激光直接成像渐渐取代曝光显影趋势相一致。通过公司内部资源，营运和PCB生产大客户指定**商，LIMATA通过慕尼黑公司的指定工程团队和应用团队服务本地化的大客户。LIMATA的PCB应用包含所有标准和**复杂PCB，也同样服务于定制化和快速增长领域包括厚的铜基板（磁性电路板）和超大型尺寸的PCB。

 

作为一家技术和应用驱动型的公司，我们一直在开拓开发变通的“功能块”、机器特定的扫描功能、激光系统和相对应的自动化方案。如果你对开始一段讨论有兴趣的话，可以联系info@limata.de.

 

LIMATA的总部在伊斯马宁，德国（大概距离慕尼黑西15公里）

 

产品系列、型号及图片（大致列举如下）:

 

X2000主要系统参数

作为标准配置整合的双工作台系统 可以提高生产效率，完成更高产出

大于18,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）的多波长的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模块化理念提供了冗余设计也使在线升级提供了可能（增加激光成像单元）

具有对所有标准掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作数据界面简洁易用

为*小化维护保养设计，化减少机故和使用成本

激光和成像技术

高速扫描振镜技术

包含了三种不同波长的UV二*管激光配置

高远心镜头的光学系统

 

LIMATA X3000主要系统参数

成像范围大至96” x 48”可以处理超大产品的生产

XY运动系统（线性驱动）和硬件的配合可以处理48“ x 60“和48“ x 96“大小的区域

大于18,000小时的平均故障间隔时间（MTBF）的多波长的激光配置

的平行景深激光光束 (+/-500 m)

的激光模块化理念提供了冗余设计也使在线升级提供了可能（增加激光成像单元）

具有对所有标准掩膜的直接激光成像能力（Hitachi, Asahi, 等等）

操作数据界面简洁易用

 

为*小化维护保养设计，化减少机故和使用成本

可选配的阻焊层成像能力

LIMATA的*有的UV/IR阻焊层成像技术加速了所有标准阻焊材料的固化时间（例如：Tayio）

RBG和IR结合的相机配置可以在所有不同颜色的阻焊层上快速准确的找到对位点

激光和成像技术

高速扫描振镜技术

包含了三种不同波长的UV二*管激光配置

高远心镜头的光学系统

选配：为超大电路板阻焊层应用提供的IR-模块

 

LDI自动化

在LDI系统产品线之外， LIMATA也提供客制化的完整的“离线自动化”或者“在线自动化”LDI制程的自动化方案。

 

在整个PCB生产制程链、产品复杂度多样化和客户不同的需求中，LIMATA可以根据客户对产能的需求，定制化解决方案的需求提供一套高自动化的LDI成像方案